電子灌封膠操作流程如下:
1、清潔線路板
用無水酒精或?qū)S们逑磩┣逑淳€路板和外殼,去除助焊劑、錫球等殘留物及其他污染物。
2、干燥
用烘干機或者熱風(fēng)筒烘干器件,除去器件的濕氣,以免器件中的濕氣影響灌封效果。
3、灌封
手工或用設(shè)備將灌封膠一次或多次填充進電路板外殼,注意不要存在死角,且膠盡量平整美觀。
4、固化
加熱或室溫固化
5、檢測
檢測電路板功能是否正常
關(guān)注我們
版權(quán)所有:上海銘誠錦材料科技有限公司 備案號:滬ICP備11019525號-1
服務(wù)熱線