電子灌封膠的常見(jiàn)類型和特點(diǎn)
來(lái)源：銘誠(chéng)錦
時(shí)間：2025-09-12
瀏覽量：0
在我們工業(yè)生產(chǎn)中，為了提高產(chǎn)品的使用壽命和可靠性，經(jīng)常會(huì)將PCB電路板進(jìn)行灌封保護(hù)，起到防水、防塵、防腐蝕的作用。灌封膠廣泛應(yīng)用于大功率電子元器件、模塊電源、線路板和LED等領(lǐng)域。
常見(jiàn)的灌封膠的分類有三種：聚氨酯灌封膠、環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠和有機(jī)硅灌封膠。
1、聚氨酯灌封膠
1.1 特性
耐低溫
粘接性能好
硬度范圍廣
防水、耐油、耐化學(xué)腐蝕
內(nèi)應(yīng)力小，耐疲勞
1.2 缺點(diǎn)
材料對(duì)水汽敏感，點(diǎn)膠過(guò)程中需嚴(yán)格防潮
耐高溫性能稍差
1.3 適用范圍
適用范圍廣泛，非高溫使用環(huán)境的應(yīng)用，如汽車尾燈線束灌封、胎壓傳感器灌封、電源模塊灌封、鎮(zhèn)流器灌封、微動(dòng)開(kāi)關(guān)灌封、變速箱傳感器灌封等。
2、環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠
2.1 特性
粘結(jié)強(qiáng)度高
絕緣性能優(yōu)異
操作簡(jiǎn)單，固化前后都非常穩(wěn)定，易于保存
適用廣泛，對(duì)多種金屬底材和多孔底材都有優(yōu)秀的附著力
2.2 缺點(diǎn)
固化后應(yīng)力大，容易拉傷電子元器件
2.3 適用范圍
適合對(duì)絕緣強(qiáng)度及粘接強(qiáng)度要求較高的應(yīng)用，如空調(diào)控制器灌封、點(diǎn)火線圈灌封、電力電機(jī)灌封。
3、有機(jī)硅灌封膠
3.1 特性
耐候性好，抗老化能力強(qiáng)
耐溫性好，能在-60℃~200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性，不開(kāi)裂
出色的電氣性能和絕緣性能
防水性能和抗震性能優(yōu)異
無(wú)腐蝕性，固化反應(yīng)不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物
可返修
固化后應(yīng)力小，抗震性能優(yōu)異
3.2 缺點(diǎn)
附著力差
3.3 適用范圍
適合用于各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件灌封已及敏感元器件保護(hù)，如通訊器材的線圈灌封、LED電源灌封、OBC灌封、DC-DC轉(zhuǎn)換器灌封、ECU灌封、PCU灌封、BDU灌封等等。
上一篇: 沒(méi)有了
下一篇: 灌封膠操作流程
關(guān)注我們
聯(lián)系方式
400-1088-620
公司郵箱
傳真：
021-64728622
公司地址
上海市閔行區(qū)宜山路1618號(hào)A棟907室
版權(quán)所有：上海銘誠(chéng)錦材料科技有限公司 備案號(hào)：滬ICP備11019525號(hào)-1
- 在線留言
- 服務(wù)熱線
服務(wù)熱線
400-1088-620
- 微信咨詢
- 返回頂部